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导热相变材料关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。导热相变材料是不导电的，但是由于导热相变材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。
一般用法：
mp系列是一个高性能、非导电的热相变材料。它通过填充微细的不平整的热处理方案来降低集成电路封装表面热阻。它是独立式的、易弯曲的固体无加强肋在室温中相位转折点是50度。热性能可以在130℃或者在-25～125度中循环500次后能被保持1000个小时.
另外，它的厚度可以做到非常薄0.13mm 或 0.25mm.
优势：
-可以整卷包装
-一般热导率与竞争力的价格
-易于使用
-低热阻
-自粘性
典型应用：
-信息产品
-笔记本电脑和台式电脑
-图形卡，内存模块
-led 路灯大功率的导热应用
企业产品
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